ホーム > 金型用部品 > 新着情報 > 【INTERMOLD 2017】ご来場の御礼

【INTERMOLD 2017】ご来場の御礼

双葉電子工業(株)のブースへ多数のご来場ありがとうございました。

4月12日(水)~15日(土)東京ビッグサイトにて「INTERMOLD 2017(第28回金型加工技術展)」
が開催されました。

弊社ブースでは「射出成形の高効率・省資源化」をテーマとした弊社の新たな取組みとして、
金型内の見える化を統合する「射出成形監視システムMVS08」と、コストパフォーマンスに優れたホットランナ
「コンパクトランナ」による成形実演を行いました。

弊社ブースに多数ご来場いただき、誠にありがとうございました。
尚、会期中にご確認いただけなかった点などございましたら、お気軽に弊社営業までお問い合わせください。

成形実演の様子

成形実演の様子
成形実演の様子

展示品 コンパクトランナ

展示品 コンパクトランナ

展示品 射出成形監視システムMVS08

展示品 射出成形監視システムMVS08